DFM-電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)
【課程特點(diǎn)】
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)、方法和常用問題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的影響，以及熱設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。
通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
【培訓(xùn)內(nèi)容安排】
1、DFM概述 (第一天上午40分鐘)
產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？
產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？
DFM概要：熱設(shè)計(jì)，測(cè)試設(shè)計(jì)，工藝流程設(shè)計(jì)，元件選擇設(shè)計(jì)。
2、SMT制造過程概述 (120分鐘，中間休息15分鐘)
常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇。
重要工藝工序認(rèn)識(shí)：錫膏應(yīng)用，膠粘劑應(yīng)用，元件貼放，回流焊接。
3、評(píng)估生產(chǎn)線工藝能力 (第1天下午40分鐘)
評(píng)估的4大要點(diǎn)：多樣性、品質(zhì)、柔性、生產(chǎn)效率。
評(píng)估4大對(duì)象：基板、SMD元件、設(shè)備、工藝。
4、了解設(shè)計(jì)的基本材料(120分鐘，中間休息15分鐘)
基板材料的種類和選擇，常見的失效現(xiàn)象
元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇
5、熱設(shè)計(jì)探討 (80分鐘，部分放在第2天上午)
CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法。
散熱和冷卻的考慮。
與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計(jì)。
6、焊盤設(shè)計(jì) (第2天上午120分鐘，中間休息15分鐘)
影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)
7、PCB板的設(shè)計(jì) (第2天上午60分鐘，下午60分鐘，中間休息15分鐘)
考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)。
板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇。
板上元件布局的各種考慮；元件距離，禁布區(qū)，拼版設(shè)計(jì)。
可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)
8、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) (100分鐘)
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)系
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度，開口幾何尺寸，寬厚比等
9、如何制定設(shè)計(jì)規(guī)范 (20分鐘)
需要那些重要規(guī)范,規(guī)范之間的內(nèi)在關(guān)系是什么
10、總結(jié) (10分鐘，自由交流20分鐘)
要成為一個(gè)設(shè)計(jì)高手，你需要具備DFM的知識(shí)。
學(xué)以致用，反復(fù)實(shí)踐是掌握DFM的關(guān)鍵。