電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
主辦單位:上海普瑞思管理咨詢有限公司 上海創(chuàng)卓商務(wù)咨詢有限公司
時(shí)間地點(diǎn)：2013年01月25-26日 蘇州
培訓(xùn)費(fèi)用：3000元/人（包括資料費(fèi)、午餐及上下午茶點(diǎn)等）
課程背景：
目前中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)保化、低利潤(rùn)化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)得一席之地。對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
課程特點(diǎn)：
本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點(diǎn),通過實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決.在第二天的專項(xiàng)工藝缺陷的診斷分析中,將針對(duì)組裝工藝的新問題和難點(diǎn)問題:無鉛焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接問題進(jìn)行講解,介紹無鉛焊接過程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測(cè)量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力.
課程大綱：
第一天課程:
一、電子組裝工藝技術(shù)介紹
從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力
SMT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn);
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
焊接方法分類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
形成良好軟釬焊的條件
潤(rùn)濕 擴(kuò)散 金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現(xiàn)象)
開路
焊點(diǎn)空洞
錫珠
不潤(rùn)濕
半潤(rùn)濕
退潤(rùn)濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
第二天課程(專項(xiàng)工藝缺陷的分析與診斷):
四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
無鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Black pads
焊盤脫離
潤(rùn)濕不良;
錫須Tin whisker;
熱損傷Thermadamage;
導(dǎo)電陽極細(xì)絲Conductive anodic filament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現(xiàn)象
潤(rùn)濕不良
焊球高度不均
自對(duì)中不良
焊點(diǎn)不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實(shí)例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
PCB設(shè)計(jì)指南
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實(shí)例分析.
七、討論
老師介紹：王毅博士
工學(xué)博士，曾任職
華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司SMT工藝
可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司SMT工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、SMT工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝缺陷機(jī)理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇，包括《BGA空洞形成的機(jī)理及對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業(yè)技術(shù)文章多篇。
培訓(xùn)和咨詢過的知名企業(yè)：艾默生網(wǎng)絡(luò)能源、南京熊貓愛立信、深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國(guó)）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、?？低暪?、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、航盛電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬旭光電、山東省東營(yíng)科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。
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