DFMEA潛在失效模式與影響分析
【參加對象】
較擅長于將高深的理論知識轉化為符合企業(yè)技術和經營特性的可操作實踐方法。
研發(fā)總經理/副總、公司總工/技術總監(jiān)、
研發(fā)項目經理/
產品經理、PMO（
項目管理辦公室）成員、研發(fā)骨干、QA或流程優(yōu)化人員、跨部門負責人（市場、采購、制造）等。
【課程大綱】
嚴重度（S）：推薦的DFMEA嚴重度評價準則
頻度（O）：推薦的DFMEA頻度評價準則
探測度：推薦的DFMEA探測度評價準則
風險順序數（RPN）
2、DFMEA實施（0.5h）
設計FMEA示例
3、DFMEA分析技術（4h）
器件選型及器件常見失效機理（觸摸屏、導線、IC、電阻、電容、接插件、接地）
電磁環(huán)境的干擾成因和處理措施（EMC問題產生的根源、板級和線纜的防護措施）
電子元器件的失效分析技術工具（IV測試）
單板和整機系統(tǒng)的故障驗證方法（環(huán)境試驗、可靠性增強試驗、EMC試驗、工藝過程審查）
產品的可維修性分級及投訴問題產品的處理方法
4、MTBF的運用（1.5h）
MTBF的定義
MTBF的應力計數法預計
MTBF的預計評估試驗方法
5、板級DFMEA分析（4h）
PCB布線問題
元器件布局問題
軟件可靠性隱患分析（存儲、變量定義、運算、代碼結構、接口故障等）
器件選型與工程計算（降額）
6、電路系統(tǒng)級可靠性分析與測試方法（2h）
系統(tǒng)結構布局（熱設計、
電磁兼容設計、可維修性設計、可用性設計）
系統(tǒng)測試方法（邊緣極限條件組合應力、應力變化率測試、基于失效機理的應力測試）