電子裝聯(lián)的DFM(可制造性設(shè)計(jì))實(shí)施方法與案例解析
主辦單位：上海普瑞思管理咨詢有限公司 上海創(chuàng)卓商務(wù)咨詢有限公司
日期地址：2017年10月20-21日蘇州
培訓(xùn)費(fèi)用：3000元/人（含培訓(xùn)費(fèi)、資料費(fèi)、午餐、稅費(fèi)等）
前言：
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對(duì)一個(gè)新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對(duì)產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(可制造性\成本\
可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對(duì)設(shè)計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對(duì)相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。
課程特點(diǎn)：
本課程的重點(diǎn)內(nèi)容，主要有以下幾個(gè)方面：
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC,以及LEDMetalPCB,CeramicPCB的拼板設(shè)計(jì)與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；
2.ShieldingCase或ShieldingFlame，F(xiàn)inePitchConnector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計(jì)技巧；
3.SmartPhone及相關(guān)電子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計(jì)）、DFR（可靠性設(shè)計(jì)）、DFA(組裝性設(shè)計(jì)）等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計(jì)；
4.手機(jī)攝像頭CIS（CMOSImageSensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù)，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,以講師的豐富實(shí)踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-FlexPC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們?cè)诖_保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們?cè)谠O(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)實(shí)踐中管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\FlipChip\WLCSP\uQFN\FinePitchConn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。
課程收益：
2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\CeramicPCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（ShieldingCaseorFlame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN\FinePitchConn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽板設(shè)計(jì)的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測(cè)試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。
課程大綱：
一、DFx及DFM實(shí)施方法概論
•現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能;
•DFx的基本認(rèn)識(shí)，為什么需要DFX及DFM;
•不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
•串行設(shè)計(jì)方法與并行設(shè)計(jì)方法比較;
•DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;
•DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;
•DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法;
•實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝
*SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
*COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
*生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
*DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設(shè)計(jì)要求和方法
3.1CeramicPCB\MetalPCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.2HDIPCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.3標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問題
3.4HDIPCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問題等設(shè)計(jì)要求;
3.5PCB的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝：
*PCB外形及尺寸
*基準(zhǔn)點(diǎn)
*阻焊膜
*PCB器件布局
*孔設(shè)計(jì)及布局要求
*阻焊設(shè)計(jì)
*走線設(shè)計(jì)
*表面涂層
*焊盤設(shè)計(jì)
*組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法
3.6PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核
四、高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計(jì)
1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)
插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)
特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析
雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)
五、高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤設(shè)計(jì)
6.可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)
7.板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)
4.1FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);
4.2FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3CeramicPCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì);
4.4FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMDPads&Lands,WBPads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。
七、薄PCB、FPC及RigidFPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設(shè)計(jì)方法
5.1載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.2模板(Stencil)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.3載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
6.1設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
6.2SMT組裝工藝及DFM的DesignGuideline;
6.3COB組裝工藝及DFM的DesignGuideline;
6.4SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
6.5波峰焊接工藝及DFM的DesignGuideline
九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認(rèn)識(shí)：非標(biāo)稱：ShieldingCase、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.101005組件的DFM；
7.2MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3BGA\POP\WLP&CSP器件的DFM；
7.4異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5屏蔽蓋（ShieldingCaseorFlame)的DFM；
7.6通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
7.9攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10SmartPhone典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
NPI和ValorDFM軟件介紹
為什么需要NPI和DFM的解決方案
十一、總結(jié)、提問與討論
講師介紹
EricZhang老師
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
電子裝聯(lián)DFM設(shè)計(jì)與評(píng)審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用資深顧問，高級(jí)工程師。專業(yè)背景：曾任職
華為技術(shù)有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。曾主持華為工藝試驗(yàn)中心（后為中研部制造技術(shù)研究中心），從事單板工藝設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)（DFM）,工藝試驗(yàn)中心IT建設(shè)負(fù)責(zé)人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經(jīng)驗(yàn)案例庫，單板
QFD（質(zhì)量功能展開分析）等IT系統(tǒng)的軟件開發(fā)工作，參與PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，工藝試驗(yàn)中心績效考核系統(tǒng)建設(shè)和相關(guān)軟件開發(fā)。擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM、電子裝聯(lián)創(chuàng)新工藝與技術(shù)應(yīng)用，在DFM、電子裝聯(lián)工藝等領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。曾參考編寫華為DFM工藝技術(shù)規(guī)范與DFM設(shè)計(jì)指南。在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》等各類專業(yè)技術(shù)刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)百篇，達(dá)數(shù)萬字，如:POP組裝工藝及DFM設(shè)計(jì)、枕焊缺陷及其預(yù)防等。
培訓(xùn)和咨詢過的企業(yè)有:中國電子科技集團(tuán)、匯川技術(shù)、得邦照明、羅斯蒂科技、維勝科技、北京四方繼保、深圳澤達(dá)機(jī)電、西門子數(shù)控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長沙威勝集團(tuán)、步步高、中達(dá)電子、蘇州萬旭光電等。
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