課程背景：
隨著電子產(chǎn)品尤其是消費(fèi)類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件在撓性電路板(FPC)上的組裝應(yīng)用日益廣泛。以智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)為例，為了應(yīng)對(duì)潮流化的趨勢(shì)，產(chǎn)品的PCB務(wù)必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它們的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)，其材料特性、設(shè)計(jì)原則、制作過程、生產(chǎn)工藝和組裝難點(diǎn)都大為不同，為搞好它們的最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)，提高組裝良率。
課程收益：
1.了解FPC的材質(zhì)特性、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、制作工藝及生產(chǎn)前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法與實(shí)施過程；
3.掌握FPC的SMT生產(chǎn)方法與制程要點(diǎn)；
4.掌握FPC的產(chǎn)品
可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
5.掌握FPC的測試方法與分板工藝；
6.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；
課程大綱：
一、 FPC的定義、特點(diǎn)與應(yīng)用范圍
1.1、FPC的定義
1.2、FPC的特點(diǎn)
1.3、FPC的應(yīng)用范圍
二、 FPC設(shè)計(jì)規(guī)范
2.1、FPC的材料
介質(zhì)
導(dǎo)體
膠
無膠壓合材料
覆蓋層
補(bǔ)強(qiáng)板
2.2、FPC的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)布局效率
應(yīng)力抵消設(shè)計(jì)
彎曲應(yīng)力類型
彎曲半徑計(jì)算
各層彎曲長度不同設(shè)計(jì)方法
結(jié)構(gòu)其它考慮點(diǎn)
2.3、電氣設(shè)計(jì)
原理圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
導(dǎo)電能力
阻抗控制
屏蔽控制
電源地設(shè)計(jì)基本要求
串?dāng)_控制
時(shí)序控制
2.4、布局、布線和覆蓋膜設(shè)計(jì)
布局設(shè)計(jì)
布線設(shè)計(jì)
覆蓋膜設(shè)計(jì)
銀漿屏蔽層設(shè)計(jì)方法
2.5、FPC表面處理方式
化學(xué)鎳金-ENIG
電鍍錫鉛-Tin/Lead Plating
選擇性電鍍金-SEG
有機(jī)可焊性保護(hù)層-OSP
熱風(fēng)整平-HASL
三、 FPC制造工藝簡介
3.1、 FPC制造流程圖
3.2、 FPC制造主要工序
鉆孔
黑孔/鍍銅
干膜
曝光/顯影/蝕刻/剝膜
CVL假貼合/壓合
絲印阻焊
貼補(bǔ)強(qiáng)板
四、FPC的SMT組裝工藝難點(diǎn)
4.1、NSMD焊盤導(dǎo)致的DFM問題
4.2、FPC軟、變形的問題
4.3、FPC印刷偏移問題
4.4、FPC生產(chǎn)效率低問題
4.5、FPC分板問題
五、FPC的SMT組裝工藝解決方案
5.1、FPC常用夾具設(shè)計(jì)規(guī)范
基座（Base）
硅膠托盤（Silicon Tray）
磁性托盤（Magnetic Tray）、壓片
分板夾具
5.2、FPC貼附方法
高溫膠帶貼附法
硅膠膜貼附法
磁性托盤貼附法
5.3、先進(jìn)過程控制法（APC）的運(yùn)用
APC原理介紹
APC的活用
5.4、FPC的分板方法
手動(dòng)分板
機(jī)器沖切分板
六、FPC與PCB互聯(lián)技術(shù)
6.1、剛擾結(jié)合板（Rigid Flex）介紹
6.2、熱壓焊（Hot Bar）工藝介紹
6.3、FoB創(chuàng)新工藝技術(shù)
FoB工藝的DFM考量
FoB工藝實(shí)現(xiàn)過程
七、FPC的SMT組裝工藝質(zhì)量控制方法
7.1、錫膏體積的控制與檢測
鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)制作方式
錫膏粘度、顆粒直徑
刮刀角度
印刷參數(shù)
錫膏檢查機(jī)（SPI）工作原理
7.2、貼裝精度的控制與檢測
主流貼片機(jī)工作原理
自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）工作原理
X射線檢查
7.3、焊接參數(shù)設(shè)定
Profile
N2
八、FPC的SMT組裝過程中常見不良及原因
8.1、外觀不良
折痕
劃傷
起泡
變色
補(bǔ)強(qiáng)板剝離和偏位。
8.2、焊接不良
假焊
偏位
連錫
少錫
立碑
九、6Sigma方法在SMT工藝中的運(yùn)用
十、Q&A
講師介紹：Rex Che
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT/FPC/FOB組裝工藝資深專業(yè)人士
SMT組裝制程工藝資深顧問，高級(jí)工程師，國家級(jí)認(rèn)證技師，公司認(rèn)證級(jí)專業(yè)資深講師。專業(yè)背景：10多年來，一直致力于SMT創(chuàng)新工藝的研究與應(yīng)用，特別是FPC的DFM研究、軟、硬板結(jié)合（FOB）新工藝、SMT創(chuàng)新工藝、DFM工藝規(guī)劃、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）、新設(shè)備、新工藝、新技術(shù)引進(jìn)以及技術(shù)培訓(xùn)、積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。擁有工藝專利1項(xiàng)，專業(yè)技術(shù)5項(xiàng)。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，Rex Che老師帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員編制14 份近10 萬字工藝規(guī)范，撰寫或指導(dǎo)并發(fā)表的SMT 相關(guān)技術(shù)論文數(shù)十篇。發(fā)表FPC專業(yè)技術(shù)論文數(shù)篇。并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。
培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)：
經(jīng)Rex Che老師培訓(xùn)過的企業(yè)有南太集團(tuán)、武漢電信、東莞東聚電子、廈門石川電子SMT事業(yè)部、GE集團(tuán)、海能達(dá)科技、步步高、臺(tái)達(dá)電源等眾多知名大型企業(yè)。