PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。
課程收益：
1.DFX及DFM的實(shí)施背景\原則\意義及實(shí)施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點(diǎn)；
2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\CeramicPCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFX及DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（ShieldingCaseorFlame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN\FinePitchConn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFX問題，以及陰陽板設(shè)計(jì)的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。
內(nèi)容：
一、DFX及DFM實(shí)施方法概論
*現(xiàn)代電子產(chǎn)品的新特點(diǎn)、高密度、微型化、大功率
*DFx概論的基本認(rèn)識(shí)，為什么需要DFM、
*不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害、案例
*DFM設(shè)計(jì)流程、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法（IPD集成產(chǎn)品開發(fā)流程）比較
*IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）流程中DFM的切入點(diǎn)及其在流程中的角色、作用
*DFM設(shè)計(jì)方法
二、PCBA典型的組裝工藝過程
*SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)介紹
*COB發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)介紹
*屏蔽蓋（ShieldingCase）,FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN\FinePitchConn.\01005組件）的基本認(rèn)知；
*SMT/COB工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求
*生產(chǎn)能力規(guī)劃，規(guī)劃目的，規(guī)劃內(nèi)容，規(guī)劃步驟，
*DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系
三、PCB板工藝設(shè)計(jì)
3.1PCB\CeramicPCB\MetalPCB基板材料的基本機(jī)械性能、熱性能、基本材質(zhì)的選擇與電子元器件之間的匹配問題
3.2元器件選擇
3.3PCB設(shè)計(jì)：PCB外形及尺寸設(shè)計(jì)、PCB基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)、SMTPCB器件布局、COBPCB器件布局。
3.4SMT和COB焊盤設(shè)計(jì)(SMDPads&Lands,WBPads)
3.5阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)
3.6表面涂層(SolderMask\Cover-lay\LPI\TPI,SolderResistCoating)
3.7絲印設(shè)計(jì)
四、HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB的DFM設(shè)計(jì)問題
4.1HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB應(yīng)用的基本介紹：
4.2HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB材料及結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)
4.3HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB設(shè)計(jì)特點(diǎn)和流程
4.4HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB的特點(diǎn)、拼板要求及成本分析
4.5HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4.6HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB布局、布線和覆蓋膜設(shè)計(jì)
4.7HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB常用表面處理方式
4.8HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB組裝對(duì)加工要求
五、漏模板(鋼網(wǎng)）的DFM設(shè)計(jì)
5.1漏模板設(shè)計(jì)的通用要求
5.2漏模板的制造方式
5.3漏模板的厚度選擇
5.4漏模板的開口設(shè)計(jì)
5.5針對(duì)不同應(yīng)用
六、SMT和COB的組裝工藝及流程與DFM設(shè)計(jì)
6.0SMT和COB的核心組裝工藝與技術(shù)介紹
6.1SMT組裝工藝及DFM的DesignGuide
6.2COB組裝工藝及DFM的DesignGuide
6.3SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析
七、現(xiàn)代電子先進(jìn)組裝\高密度組裝工藝DFM設(shè)計(jì)
7.0現(xiàn)代電子先進(jìn)組裝工藝介紹及發(fā)展方向
7.1被動(dòng)組件（01005）細(xì)小元器件組裝工藝及DFM設(shè)計(jì)
7.2QFN及LLP封裝器件的組裝工藝及DFM
7.3WLP器件、Connector組裝工藝及DFM設(shè)計(jì)(Trace走線及Via問題）
7.4PoP疊層封裝及組裝工藝DFM(底部填充)
7.5屏蔽蓋（ShieldingCaseorFlame)組裝工藝及DFM(焊盤設(shè)計(jì))
7.6通孔再流焊工藝及DFM
7.7混合制程器件（SMD&PTH)對(duì)DFM設(shè)計(jì)需求
7.8精密定位器件對(duì)DFM設(shè)計(jì)需求
7.9導(dǎo)電膠的應(yīng)用及其DFM設(shè)計(jì)
八、特殊印制板的DFM設(shè)計(jì)
*8.1金屬襯底板的DFM設(shè)計(jì)（鋁基板、銅襯底板）
*8.2金屬芯印制板的DFM設(shè)計(jì)(金屬芯印制板的特點(diǎn)、金屬基材、金屬印制板的絕緣層及其成形工藝、金屬芯印制板的制造工藝，DFM設(shè)計(jì)要點(diǎn))
*8.3埋入無源器件印制板的DFM設(shè)計(jì)
*埋入無源器件印制板的種類、應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)、
*埋入無源器件印制板的結(jié)構(gòu)，埋入平面電阻、電容、電感的制造技術(shù)
*埋入無源器件印制板的可靠性
九、目前常用的DFX及DFM設(shè)計(jì)軟件介紹
十、提問與解答
講師介紹：張老師
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
電子裝聯(lián)DFX設(shè)計(jì)資深專業(yè)人士
SMT制程工藝設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用資深顧問，高級(jí)工程師。專業(yè)背景：曾任職
華為技術(shù)有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。曾主持華為工藝試驗(yàn)中心（后為中研部制造技術(shù)研究中心），從事單板工藝設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)（DFM）,工藝試驗(yàn)中心IT建設(shè)負(fù)責(zé)人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經(jīng)驗(yàn)案例庫，單板
QFD（質(zhì)量功能展開分析）等IT系統(tǒng)的軟件開發(fā)工作，參與PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，工藝試驗(yàn)中心績效考核系統(tǒng)建設(shè)和相關(guān)軟件開發(fā)。擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM、電子裝聯(lián)創(chuàng)新工藝與技術(shù)應(yīng)用，在DFM、電子裝聯(lián)工藝等領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》等各類專業(yè)技術(shù)刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)十篇，達(dá)數(shù)萬字，如POP組裝、枕焊缺陷及其預(yù)防等。
培訓(xùn)和咨詢過的企業(yè)有北京四方繼保、深圳澤達(dá)機(jī)電、西門子數(shù)控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長沙威勝集團(tuán)、步步高、中達(dá)電子、蘇州萬旭光電等。