電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(DFM)培訓(xùn)
課程背景：
隨著各大跨國公司逐步把研發(fā)中心移至中國，以及中國本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產(chǎn)品研發(fā)工作的工程師越來越多，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對制造工藝技術(shù)的不熟悉，可制造性概念比較模糊。對PCB布局設(shè)計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計，生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足，導(dǎo)致設(shè)計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和
可靠性。
課程要點：
2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設(shè)計工程師理解工藝設(shè)計規(guī)范，達到設(shè)計中靈活運用；
3、基板和元器件基本知識，在設(shè)計中的選取準則，直接關(guān)系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護性等方面；
4、單板熱設(shè)計是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設(shè)計的常用方案；
5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設(shè)計中直接相關(guān)的焊盤設(shè)計、基板設(shè)計、元件布局的基本知識。
課程大綱：
一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計概要：工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設(shè)計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級熱設(shè)計
1. 為什么熱設(shè)計在SMT設(shè)計中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點失效的機理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計
6. 常用熱設(shè)計方案
五、 焊盤設(shè)計
1. 影響焊盤設(shè)計的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標準
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計
3. 焊盤設(shè)計的業(yè)界標準，如何制定自己企業(yè)的焊盤標準庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
六、 PCB布局、布線設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計、機械應(yīng)力布局考慮
4. 不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5. 可測試設(shè)計和可返修性設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
七、鋼網(wǎng)設(shè)計
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計與焊盤設(shè)計的關(guān)系
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術(shù)平臺建立
1. 建立DFM設(shè)計規(guī)范的重要性
2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證
3. DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
4. DFM工藝設(shè)計規(guī)范的主要內(nèi)容
5. DFM設(shè)計規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用
九、討論