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          培訓(xùn)課程

          波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決

          咨詢電話

          主辦單位:上海普瑞思管理咨詢有限公司  上海創(chuàng)卓商務(wù)咨詢有限公司
          日期地址:2017年12月14-15日蘇州
          培訓(xùn)費(fèi)用:3000元/人(含培訓(xùn)費(fèi)、資料費(fèi)、午餐、稅費(fèi)等)
          前言:
          在當(dāng)前的電子組裝中,波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)廣泛;而頗為節(jié)能的精密選擇焊(SelectiveWaveSoldering)彌補(bǔ)了前者的不足,使波峰焊接技術(shù)的使用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。
          業(yè)界對(duì)波峰焊\選擇焊,通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求,于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高,對(duì)相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。而時(shí)至今日,波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或工藝直通率仍然普遍較低,也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的!為此,舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加!
          課程特點(diǎn):
          本課程的特點(diǎn):從廣闊的視角來講解這門技術(shù),包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面,進(jìn)行全面系統(tǒng)地來探討問題。經(jīng)驗(yàn)表明,采用技術(shù)整合的方法來解決或預(yù)防問題,往往是事半功倍的。
          課程收益:
          1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格;
          2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610的規(guī)格要求;
          3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法;
          4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用;
          5.掌握波峰焊及選擇焊的PCBDFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求;
          6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法;
          7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù);
          8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。
          課程大綱:
          一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
          1.1電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述;
          1.2波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用;
          1.3波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu);
          1.4波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu);
          1.5波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù);
          1.6設(shè)備的測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。
          二、波峰焊點(diǎn)的質(zhì)量IPC-A-610E&IPC-J-STD-001E的規(guī)格要求
          2.1決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素;
          2.2焊接的基本原理和控制要點(diǎn);
          2.3波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性;
          2.4IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對(duì)波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。
          三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法
          3.1波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
          3.2波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;
          3.3助焊劑涂覆工藝技術(shù);
          3.4預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
          3.5選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
          3.6波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù);
          3.7波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(WaveSolderProfile).
          四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
          4.1助焊劑的活性與選擇方法;
          4.2低銀和不含錫焊料對(duì)焊接質(zhì)量的影響;
          4.3降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;
          4.4調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
          4.5錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。
          五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求
          5.1PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求;
          5.2波峰焊DFM的案例解析;
          5.3電鍍通孔(PTH)的設(shè)計(jì)規(guī)范要求;
          5.4插裝器件(THC&THD)的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求;
          5.5波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素;
          5.6IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤設(shè)計(jì)的要求;
          5.7PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.
          六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
          6.1波峰焊接中常見的故障模式和原理;開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等故障。
          6.2選擇焊接中常見的故障模式和原理;
          開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障,以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問題。
          七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)
          7.1傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
          7.4波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
          助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。
          八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決
          8.1PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤濕不足\暗色焊點(diǎn)\,焊點(diǎn)粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留,PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高,PCBA表面臟污。
          8.2經(jīng)典案例解析:IPC-A-610E中通孔波焊的1級(jí)和2級(jí)缺陷,改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。
          九、總結(jié)與討論
          老師介紹StevenShi老師
          焊接技術(shù)領(lǐng)域資深講師
          SMT焊接工藝資深顧問,廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。
          畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)。先后在《電子工藝技術(shù)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《中國電子商情SMTChina》、《EPP》等期刊中發(fā)表學(xué)術(shù)文章近40余篇,參加國內(nèi)/國際SMT學(xué)術(shù)研討會(huì)、交流會(huì)70多次,受到行業(yè)人士的一致好評(píng)。
          10多年來,StevenShi老師一直在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品焊接工藝技術(shù)和工藝制程研發(fā)與管理工作,積累了豐富的SMT焊接現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和工藝制程工藝改善、設(shè)備管理與效率提升的成功案例。對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié),已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
          StevenShi老師曾成功地攻克“波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“選擇性波峰焊接工藝缺陷分析與設(shè)備效率提升、”“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮?dú)馓岣咂焚|(zhì)、降低成本”、“BGA器件焊接品質(zhì)控制措施”等等,同時(shí)行業(yè)內(nèi)首次提出制定“SMT設(shè)備性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)”,對(duì)SMT行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化有著深遠(yuǎn)影響。首次較全面的使用“DOE”對(duì)波峰焊接中工藝參數(shù)對(duì)“焊接品質(zhì)”及“厚板通孔填充性”的影響進(jìn)行了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)分析,其結(jié)果對(duì)生產(chǎn)應(yīng)用起到了有效的指導(dǎo)作用,并獲得廣東省科技廳的資助。
          面對(duì)后金融危機(jī)時(shí)代,針對(duì)“如何降低企業(yè)生產(chǎn)制造成本”問題,基于技術(shù)采購、現(xiàn)場(chǎng)TPM管理、品質(zhì)控制、可靠性評(píng)估等方面,目前正著力于實(shí)踐一套適用于企業(yè)發(fā)展的技術(shù)管理方面,目的在于通過技術(shù)與管理創(chuàng)新,提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。并帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì),將經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)與海爾、海格、柏恩氏、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達(dá)、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享,得到了客戶一致好評(píng)。

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