課程前言：
對于微電子產(chǎn)品及其組裝，相信大家并不陌生，然而其復(fù)雜的制程工藝和缺陷問題，高
可靠性、低成本、高組裝良率要求,卻是令OEM/ODM企業(yè)的技術(shù)和管理人員倍感壓力山大。精細(xì)間距器件（01005組件、0.4mm Conn.0.35mm uQFN）設(shè)計組裝及倒裝焊器件（CSP\WLP\POP)在薄板上及FPC上的設(shè)計組裝技術(shù)，業(yè)已成為微電子組裝中的核心工藝技術(shù)。比如，在電子制造服務(wù)（EMS）及SMT代工企業(yè)，對于設(shè)計、制造、質(zhì)量、工程、制程、工藝、測試及相關(guān)的工程技術(shù)人員和管理人員，全面掌握相關(guān)的DFM設(shè)計、材料特性、制程工藝、缺陷診斷，變得尤其重要。
微電子制造企業(yè)的核心工藝技術(shù),是在保證產(chǎn)品功能的前提下，以提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本為導(dǎo)向。對電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。為此，中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會舉辦為期二天的“微電子組裝的核心工藝技術(shù)與缺陷案例診斷分析”。 就微電子組裝的生產(chǎn)現(xiàn)場和產(chǎn)品使用現(xiàn)場中，由各種因素引起的具體問題進(jìn)行較全面的講解與交流，我們相信對您的工藝設(shè)計與實施具有很好的指導(dǎo)和借鑒作用。歡迎報名參加！
課程特點：
本課程以微電子在Rigid-Flex和PCB上的設(shè)計、組裝、焊接工藝的基本原理作為出發(fā)點,通過對微電子組裝的焊料、回流/波焊等基本工藝技術(shù)的原理、焊接設(shè)備、工藝技術(shù)的要點，以及工藝過程中的數(shù)十種典型工藝故障缺陷的機(jī)理和解決方案,令學(xué)習(xí)此講座的業(yè)界同仁提高處理工作中的問題能力，提高公司的效益。小班教學(xué)、視頻講解、案例分析、專業(yè)實戰(zhàn)課程！
課程收益：
1.掌握微電子組裝的基本特性及組裝要求；
2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，縮短微電子組裝中新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的管控方法；
3.掌握微電子組裝的裝聯(lián)工藝故障模式分析與對策；
4.掌握微電子組裝的基本設(shè)計要求DFX及實施方法；
5.掌握微電子組裝中的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
6. 掌握微電子組裝中的常用故障機(jī)理及其分析設(shè)備與方法；
課程大綱：
第一天課程
前言：微電子產(chǎn)品的設(shè)計、組裝及可靠性的概略論述
現(xiàn)代SMT的核心技術(shù)的基本構(gòu)成，以及它與Fine Pitch（細(xì)間距)元器件封裝之間的關(guān)系
一、 什么是微電子組裝的核心工藝技術(shù)？其基本的特征和組裝要求
關(guān)鍵詞：微焊盤組裝的關(guān)鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設(shè)計、焊點質(zhì)量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機(jī)理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設(shè)計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設(shè)計間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問題。
二、 微電子產(chǎn)品組裝的由設(shè)計因素引和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側(cè)立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側(cè)立、POP虛焊等及其對策
三、 微電子組裝由PCB設(shè)計或加工質(zhì)量引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策
四、 微電子組裝由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導(dǎo)致側(cè)立、POP內(nèi)部橋連、EMI器件的虛焊及其對策
五、 微電子組裝由設(shè)備引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：印刷機(jī)，模板的鋼片材質(zhì)及最高性價比的鋼網(wǎng)制作工藝，細(xì)晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質(zhì)的應(yīng)用；貼片機(jī)的吸嘴、飛達(dá)、相機(jī)，回流焊爐和波峰焊爐等
六、 微電子組裝由手工焊接、三防工藝等引起的組裝組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發(fā)白、強(qiáng)活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發(fā)黑等問題及其解決方案
第二天課程
七、微電子產(chǎn)品組裝制程工藝的制程綜述與質(zhì)量控制
7.1微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2無鉛焊接中氮氣（N2）的應(yīng)用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3貼片工藝及檢測問題，貼片的質(zhì)量管理及首件質(zhì)量保障（FAA）問題；
7.4回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
7.5微電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設(shè)置要點；
7.6微電子組裝板的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
7.7 微電子組裝板(PCBA)的分板應(yīng)力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術(shù)、激光分析工藝介紹 ；
7.8微電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應(yīng)力控制，——ICT和FCT應(yīng)力問題；
7.9微電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、微電子組裝板(PCBA)的常見缺陷典型案例解析：
—— 微電子器件（01005，0.35mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常見的缺陷分析與改善對策。
側(cè)立 *空洞
*枕焊 *黑盤
*冷焊 *坑裂
*連錫 *空焊
*錫珠 *焊錫不均
*葡萄球效應(yīng) *熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現(xiàn)象
*焊球高度不均
*自對中不良
* BAG/CSP/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
九、微電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
* 常用故障例的收集與分類
* 常用物理機(jī)械故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等（機(jī)械應(yīng)力）
* 常用化學(xué)故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等(電遷移、錫須)
十、提問、討論與總結(jié)
講師介紹：賈老師
1985年畢業(yè)于東南大學(xué)，高級工程師、中國電子元件學(xué)會會員、廣東電子學(xué)會SMT專委會副主任委員。先后供職于電子工業(yè)部第二研究所、日東電子設(shè)備有限公司、中興通訊股份有限公司等等，從事電子裝聯(lián)技術(shù)的研究、開發(fā)、應(yīng)用與管理工作，熟悉從元件制造、PCB制造到電子整機(jī)制造的全過程，對SMT設(shè)備、工藝有較深入的研究，對SMT的工藝管理也有很深的體會，為我國最早從事SMT工作的專家之一。