無鉛焊接及可靠性培訓
主辦：上海普瑞思管理咨詢有限公司上海創(chuàng)卓商務咨詢有限公司
時間：2012年12月14-15日 深圳
價格：￥2500/人(包括授課費、資料費、會務費、午餐等)
課程前言：
在本培訓課程中，將會著重于讓學員瞭解下列相關(guān)知識：
1、無鉛焊的背景與現(xiàn)況；
2、焊點
可靠性測試的各種標準及比較；
3、測試設備與試驗樣品的準備；
4、焊點失效分析；
5、無鉛焊點材料及與焊盤形成的IMC介紹；
6、如何從器件級焊點強度測試評估板級跌落試驗的表現(xiàn)；
7、無鉛焊接對于PCB焊盤的沖擊。
課程大綱：
一、焊點可靠性的標準介紹以及不同種類測試標準的對比
1.回流焊曲線(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高溫熱存儲壽命(JESD22-A103-B)
3.溫度循環(huán)測試(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四點彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環(huán)彎曲測試(JESD22-B113)
10.振動測試(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較
2.無鉛焊錫膏的測評方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較
5.各種焊料的板級彎曲測試比較
6.各種焊料的板級跌落測試比較
三、器件級焊點可靠性測試
1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較
2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較
3.破壞模式的分類與判定
4.試驗數(shù)據(jù)的處理
5.加載刀具/夾具的影響
6.加載速度的影響
7.熱老化的影響
8.多次回流的影響
四、焊點失效分析、焊點材料、焊點與焊盤形成的IMC介紹
1.染色-剝片分析
2.斷裂面分析
3.橫截面分析
4.SAC無鉛焊料的介紹
5.無鉛焊料與各種焊盤形成的IMC
6.熱老化對IMC生長的影響
7.IMC組成/厚度對電子元器件機械可靠性的影響
8.IMC在沖擊試驗中的斷裂機理
五、無鉛焊接對于PCB焊盤坑裂的影響
1.焊盤失效的定義及相關(guān)問題
2.IPC-9708介紹（焊盤坑裂測試方法標準）
3.焊盤坑裂測試方法的比較
4.焊盤坑裂的失效模式
5.焊盤設計對焊盤坑裂失效的影響
6.PCB材料對焊盤坑裂失效的影響
7.熱沖擊對焊盤坑裂失效的影響
六、底部填充膠/邊緣保護膠（Underfill/Edgebonding Epoxy）對板級可靠性的影響
1.材料特性測試
2.底部填充膠/邊緣保護膠與基材的界面強度
3.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件機械性能的影響
5.各種邊緣保護膠的比較
6.邊緣保護膠的選取方法
講師介紹：宋復斌, 博士,
于2002年和2007年在北京航空航天大學（BUAA）和香港科技大學（HKUST）分別獲得材料學碩士及機械工程博士學位。2002-2004年之間，他任職于摩托羅拉半導體事業(yè)部（現(xiàn)為飛思卡爾半導體）從事電子產(chǎn)品封裝方面的開發(fā)及研制。2004-2012年之間，宋復斌博士在香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心電子封裝實驗室任職為資深/總工程師和香港科大深圳電子材料與封裝實驗室的資深研究員。他的研究領(lǐng)域覆蓋了封裝材料的開發(fā)測試、電子器件的可靠性研究和失效分析等。目前主要負責先進制造工程和質(zhì)量改善解決方案等工作。宋博士是美國國際電機電子工程師學會（IEEE）, 表面組裝技術(shù)協(xié)會(SMTA) 和美國機械工程師學會（ASME）會員，以及美國質(zhì)量學會(ASQ)的資深會員。他在國內(nèi)外學術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表了超過50篇技術(shù)論文并多次獲得最佳論文獎，且與其他研究學者合作撰寫了兩本微電子封裝與組裝方面的書章。
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