PCB可制造性設(shè)計與SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)
主辦：上海普瑞思管理咨詢有限公司 上海創(chuàng)卓商務(wù)咨詢有限公司
時間：2014年07月29-30日 上海
價格：￥3200/人(包括授課費、資料費、會務(wù)費、午餐等)
課程前言：
為幫助廣大企業(yè)適應(yīng)電子制造業(yè)新挑戰(zhàn)，在歷年電子工藝系列課程的基礎(chǔ)上，根據(jù)廣大企業(yè)的邀請，特組織了業(yè)內(nèi)理論基礎(chǔ)深厚、實踐經(jīng)驗豐富的專家舉辦本期“PCB可制造性設(shè)計與SMT實務(wù)培訓(xùn)班”。內(nèi)容涉及如何提高焊接質(zhì)量，PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量，焊膏的性能、選用與評估方法，貼片膠的性能與評估方法，如何實施無鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試技巧等，旨在使學(xué)員掌握PCB與STM管理與工藝技能。
課程目標(biāo)：
1．通過培訓(xùn)，以使學(xué)員掌握焊接機理、熱傳導(dǎo)、潤濕力、表面張力、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度第基本概念、提高學(xué)員理論聯(lián)系實際，分析和解決實際問題的能力。
2．學(xué)習(xí)相關(guān)基礎(chǔ)材料焊膏，PCB性能，評估及選用，熟悉影響焊點質(zhì)量的6大因素，為獲得高
可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅實基礎(chǔ)。
3．SMB優(yōu)化設(shè)計仍是國內(nèi)一些廠家設(shè)計人員的薄弱環(huán)節(jié)，時至今日有關(guān)SMT設(shè)備很為先進，精度也相當(dāng)高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計尚不符合SMT工藝要求，通過SMB優(yōu)化設(shè)計的學(xué)習(xí)可以排除這方面的煩惱，為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立標(biāo)見影的效果。
課程大綱：
第1章、如何提高焊接質(zhì)量
1.1.焊接機理
1.2..焊接部位的冶金反應(yīng)
1.3.潤濕與潤濕力1.3.表面張力與如何降低表面張力
1.4..潤濕程度的目測評估
第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量？
2.1.1.PCB基材的結(jié)構(gòu)2.2.有機基材的種類
2.3..有機基材的種類
2.4.PCB的耐熱性評估
①Tg、②Td、④.T260、T288、T300③CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、
2.5.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層
①熱風(fēng)整平工藝(HASL)②涂覆Ni／Au工藝
③浸Ag(I—Ag)工藝④浸Sn(I—Sn)工藝
⑤OSP/HT-OSP
第3章、焊膏的性能、選用與評估
3.1.焊錫膏成分與作用
3.3焊錫膏的評價
3.2幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏)
第4章、貼片膠的性能與評估
4.1.貼片膠的工藝要求
4.2.環(huán)氧型貼片膠
4.3.貼片膠的流變行為
4.4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素
4.5貼片膠的力學(xué)行為
4.6,貼片膠的評估
4.7.點膠工藝中常見的缺陷
第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試
①RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
②各個溫區(qū)的溫度以及停留時間
④不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整
③SN63峰值溫度為何是210-230℃?
⑤直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
⑥焊接工藝窗口
⑦新爐子如何做溫度曲線
⑧常見有缺陷的溫度曲線
第6章、再流焊溫度曲線的監(jiān)控（案例）
①再流焊爐實時監(jiān)控的必要性
②KIC24/7的工作原理
③建立模擬溫度曲線
④PWI（ProcessWindowIndex）
第7章、如何實施無鉛焊接工藝（案例）
①元器件應(yīng)能適應(yīng)無鉛工藝的要求/
a.電子元器件的無鉛化標(biāo)識
b.引線框架的功能與無鉛鍍層
②無鉛工藝對PCB耐熱要求
③應(yīng)選好無鉛錫膏
④無鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計注意事項
⑤無鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計
⑥貼片工藝⑦焊接工藝
⑧氮氣再流焊
⑨為什么無鉛焊點不光亮
SnPb焊料焊接無鉛BGA
第8章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進？（案例）
①無Pb焊料尚存在的缺點
②焊料元素在元素周期表中的位置
③元素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”
④無鉛焊料中添加微量稀土金屬
⑤使用低Ag焊料⑥Sn0.7CuNi+Ge
第9章、如何選用X光機？
第10章、BGA常見焊接缺陷分析（案例）
10.1BGA常見焊接缺陷電鏡圖
10.2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法
10.3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法
10.4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦
授課專家：張文典
原熊貓電子集團工藝研究所SMT研究室主任，高工。國內(nèi)最早從事SMT工藝研究與生產(chǎn)，至今己有二十多年，是國內(nèi)研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人，獲得多項部級，省級科技成果二等獎，并為企業(yè)解決大量焊接工藝問題，具有豐富的理論和實踐經(jīng)驗。現(xiàn)為中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)分會受聘的SMT專業(yè)工藝培訓(xùn)師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實用表面組裝技術(shù)》一書，81萬字，該書在國內(nèi)笫一次系統(tǒng)地總結(jié)了焊接基礎(chǔ)理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學(xué)形為、熱的傳導(dǎo)理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國內(nèi)電子加工界，深受包括香港在內(nèi)的讀者歡迎，被多家學(xué)校選為教材和培訓(xùn)班教材，多年來為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術(shù)。并已為多家企業(yè)提供無鉛制造技術(shù)咨詢服務(wù)。
張老師講課深入淺出，堅持理論聯(lián)系實際，豐富生動，憑借其多年的焊接實操經(jīng)驗，能夠把很枯燥難懂的技術(shù)問題淺顯易懂，深受企業(yè)歡迎和好評。
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