電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決研修班
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【課程背景】
目前中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)保化、低利潤(rùn)化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來(lái)越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)得一席之地。對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過(guò)于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見(jiàn)的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
【培訓(xùn)收益】
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠了解——
1、系統(tǒng)了解電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理
2、學(xué)習(xí)可焊性原理基礎(chǔ)及可焊性測(cè)試方法
3、學(xué)習(xí)掌握電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過(guò)程數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案
4、掌握無(wú)鉛焊接過(guò)程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決
5、掌握面陣列器件(BGA)10大類(lèi)工藝缺陷的分析解決
6、掌握QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決
【培訓(xùn)特點(diǎn)】:
本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點(diǎn),通過(guò)實(shí)例來(lái)系統(tǒng) 深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過(guò)程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決.在第二天的專(zhuān)項(xiàng)工藝缺陷的診斷分析中,將針對(duì)組裝工藝的新問(wèn)題和難點(diǎn)問(wèn)題:無(wú)鉛焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接問(wèn)題進(jìn)行講解,介紹無(wú)鉛焊接過(guò)程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類(lèi)工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測(cè)量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過(guò)程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力.
【講師資歷】王毅：工學(xué)博士 工藝工程及DFx領(lǐng)域資深專(zhuān)家
經(jīng) 驗(yàn)：工學(xué)博士，曾任職華為公司等知名企業(yè)，8年以上大型企業(yè)研發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；主持建立華為公司工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，擅長(zhǎng)DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在DFx領(lǐng)域有深入研究與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇；
專(zhuān) 長(zhǎng)：DFM、DFA、DFR、DFE、DFC設(shè)計(jì)、SMT工藝技術(shù)
項(xiàng)目實(shí)踐：曾為：廈門(mén)華僑電子DFM/DFA/DFT咨詢、廣東美的集團(tuán)培訓(xùn)咨詢、深圳邁瑞生物醫(yī)療電子股份有限公司培訓(xùn)咨詢、康佳集團(tuán)培訓(xùn)咨詢。
專(zhuān)業(yè)資質(zhì)：美國(guó)IPC協(xié)會(huì)、SMT協(xié)會(huì)會(huì)員。
【課程介紹】（第一天）
1、 電子組裝工藝技術(shù)介紹
? 從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力
? SMT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn);
2、 電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
? 焊接方法分類(lèi)
? 電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
? 形成良好軟釬焊的條件
? 潤(rùn)濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
? 良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
3、 SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決方案:
? 焊膏脫模不良
? 焊膏印刷厚度問(wèn)題
? 焊膏塌陷
? 布局不當(dāng)引起印錫問(wèn)題
? 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
? 冷焊
? 立碑
? 連錫
? 偏位
? 芯吸(燈芯現(xiàn)象)
? 開(kāi)路
? 焊點(diǎn)空洞
? 錫珠
? 不潤(rùn)濕
? 半潤(rùn)濕
? 退潤(rùn)濕
? 焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹.
4、 波峰焊工藝缺陷的診斷分析與解決
波峰焊接動(dòng)力學(xué)理論介紹、波峰焊接冶金學(xué)基礎(chǔ)
波峰焊工藝典型缺陷分析診斷與解決方案：
? 虛焊
? 冷焊
? 連錫
? 拉尖
? 空洞
? 焊點(diǎn)針孔
? 焊點(diǎn)外形不良
? 暗色焊點(diǎn)
? 粒狀物
? 濺錫珠等
波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析.
【課程介紹】（第二天）
5、 無(wú)鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決
無(wú)鉛焊接工藝缺陷原因；無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決：
? PCB分層與變形
? BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路
? 無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
? 黑焊盤(pán)Black pads
? 焊盤(pán)脫離
? 潤(rùn)濕不良
? 錫須Tin whisker
? 表面粗糙Rough appearance
? 熱損傷Thermal damage
? 導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲Conductive anodic filament
無(wú)鉛BGA返修問(wèn)題/無(wú)鉛焊接帶來(lái)的AOI、AXI測(cè)試調(diào)整問(wèn)題
無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.
6、 面陣列類(lèi)器件(BGA)十類(lèi)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案：
? 空洞
? 連錫
? 虛焊
? 錫珠
? 爆米花現(xiàn)象
? 潤(rùn)濕不良
? 焊球高度不均
? 自對(duì)中不良
? 焊點(diǎn)不飽滿
? 焊料膜等
BGA工藝缺陷實(shí)例分析
7、 QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
? QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
? PCB設(shè)計(jì)指南
? 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
? 印刷工藝控制
? QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
? 典型工藝缺陷實(shí)例分析.
8、 討論