電子產品開發(fā)流程
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在傳統(tǒng)的電子產品設計流程中，PCB的設計依次由電路設計、版圖設計、PCB制作、調試、測量測試等步驟組成。
傳統(tǒng)的電子產品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設計流程這個階段。主要表現在如下幾個方面：
一、電路設計階段：
設計工程師在項目的總體規(guī)劃、詳細設計、原理圖設計各階段上，由于缺乏有效的對信號在實際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設計一般只能根據元器件廠家和專家建議及過去的設計經驗來進行。所以對于一個新的設計項目而言，通常都很難根據具體情形作出信號拓撲結構和元器件的參數等因素的正確選擇。
二、PCB版圖設計階段：
應該指出，大多數的
產品開發(fā)商，并沒有對PCB設計流程規(guī)范化，沒有對PCB設計進行總體規(guī)劃、詳細設計、造成很難對PCB板的元器件布局和信號布線所產生的信號性能變化作出實時分析和評估，所以版圖設計的好壞更加依賴于設計人員的經驗。有的產品開發(fā)商，在原理圖設計和PCB設計通常由同一個工程師來完成，通常在PCB設計上考慮不是太多，基本上以版圖網絡走通，就認為PCB設計完成。甚至認為PCB設計就是LAYOUT設計。這些觀點都是不正確的。
三、PCB制版階段
由于各PCB板及元器件生產廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數一般都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。如果沒有對PCB制版進行特殊的規(guī)劃和設計，通常很難保證產品的性能達到最佳。
四、產品調試測試階段
在傳統(tǒng)的PCB設計流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。在PCB板調試階段中發(fā)現的問題，必須等到下一次PCB板設計中加以修改。但更為困難的是，有些問題往往很難將其量化成前面電路設計和版圖設計中的參數，所以對于較為復雜的PCB板，一般都需要通過反復多次上述的過程才能最終滿足設計要求。
可以看出，采用傳統(tǒng)的PCB設計方法，產品開發(fā)周期較長，研制開發(fā)的成本也相應較高。通常要成功開發(fā)一個產品通常需要4個輪次以上反復的設計過程。
在電子技術高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產品開發(fā)流程越來越不適應市場的需求。必須被新的開發(fā)流程所替代。基于產品性能（產品的信號完整性能、
電磁兼容性能、散熱性能）分析、設計的流程越來越受到人們關注。下周我們將重點探討基于產品性能分析、設計的產品開發(fā)流程的特點和優(yōu)點。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產品開發(fā)流程進行產品開發(fā)就要特別的注意了。