DFM電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)
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課程背景：
DFM是可制造性設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)稱，主要研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化。DFM可以降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。
DFM作用就是改進(jìn)產(chǎn)品的制造工藝性。當(dāng)今的DFM是并行工程的核心技術(shù)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)，并行工程DFM就是在開始設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。
而現(xiàn)實(shí)中，電子
產(chǎn)品開發(fā)人員往往經(jīng)歷過電路設(shè)計(jì)原理的系統(tǒng)學(xué)習(xí)，但電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)則很少有系統(tǒng)學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)，因此對(duì)其制造工藝不熟悉，可制造性概念比較模糊。由于對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，常常導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和
可靠性。
課程特色
實(shí)操性的課程內(nèi)容：簡(jiǎn)單的理論引入，實(shí)際的操作方法引導(dǎo)
簡(jiǎn)單適用的管理工具與方法，回絕復(fù)雜費(fèi)解的理論
課程中互動(dòng)式教學(xué)、充分的案例分析和學(xué)員親自演練，有助于學(xué)員理解
講師12年的產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)管理、人員管理的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
講師在業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)工作時(shí)的切身實(shí)踐體會(huì)
培訓(xùn)收益
本課程旨在讓學(xué)員樹立可制造性設(shè)計(jì)的觀念，掌握可制造性設(shè)計(jì)的基本知識(shí)和方法，達(dá)到可制造性設(shè)計(jì)的目的。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
課程內(nèi)容以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)、方法和常用問題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的影響，以及熱設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并與大家互動(dòng)探討研發(fā)中如何開展DFM等實(shí)戰(zhàn)話題。
課程大綱
第一天課程大綱（DFM知識(shí)講解）
一、DFM概述
1、什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2、產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3、DFM概要：熱設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、SMT制造過程概述
1、SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展；
2、常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇；
3、SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4、波峰焊工藝
三、基板和元件設(shè)計(jì)、選擇
基板和元件的基本知識(shí)
基板材料的種類和選擇、常見的失效現(xiàn)象
元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
組裝（封裝）的最新進(jìn)展
四、焊盤設(shè)計(jì)
1、影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2、不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
3、焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫
4、焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
五、PCB設(shè)計(jì)與元器件布局、布線設(shè)計(jì)
1、考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2、板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3、元件布局、布線設(shè)計(jì)的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、厚徑比、最小孔徑與線寬、拼版設(shè)計(jì)、考慮機(jī)械應(yīng)力的布局、考慮散熱方式的布局、密間距器件的布局等。
4、不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5、可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
六、 研發(fā)過程中如何開展DFM工作
1、并行設(shè)計(jì)是開展DFM工作的基礎(chǔ)
2、基于并行設(shè)計(jì)的DFM工作開展方法，各設(shè)計(jì)階段DFM工作的主要內(nèi)容
3、DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
第二天課程大綱（DFM設(shè)計(jì)實(shí)踐）
一、DFM設(shè)計(jì)的具體工作
1、DFM具體工作及所需要的工具
2、DFM軟件架構(gòu)
3、CAD數(shù)據(jù)的導(dǎo)入
以下結(jié)合具體案例進(jìn)行
二、網(wǎng)絡(luò)表分析
1、CAD數(shù)據(jù)與自帶網(wǎng)絡(luò)表之間的比較
2、兩個(gè)CAD數(shù)據(jù)之間的網(wǎng)絡(luò)表比較
3、網(wǎng)絡(luò)短路/斷路/冗余/遺缺的定位
4、自動(dòng)截圖并輸出到錯(cuò)誤報(bào)告中
三、裸板分析
1、鉆孔分析
2、信號(hào)層分析
3、電源/地層分析
4、阻焊層分析
5、絲印層分析
6、結(jié)果分析并輸出報(bào)告
四、裝配分析
1、BOM表導(dǎo)入及VPL的下載匹配
2、器件分類及屬性定義
3、裝配工藝路線的設(shè)定
4、光學(xué)點(diǎn)的設(shè)置
5、設(shè)定安裝孔、加工孔
6、運(yùn)行裝配分析
7、結(jié)果分析并輸出報(bào)告
五、輸出實(shí)裝板的三維虛擬模型
六、元件模型建庫
1、器件庫信息的查詢管理
2、新制造商的建立
3、新封裝的建立
4、新器件的建立
5、在BOM管理器中下載所建器件
七、ERF規(guī)則管理器
1、管理器的架構(gòu)
2、規(guī)則設(shè)定的基本操作及注意事項(xiàng)
3、裸板分析規(guī)則
4、裝配分析規(guī)則
5、精準(zhǔn)規(guī)則庫以減少虛報(bào)漏報(bào)
八、互動(dòng)與交流★★
要成為一個(gè)設(shè)計(jì)高手，你需要具備DFM的知識(shí)；學(xué)以致用，反復(fù)實(shí)踐是掌握DFM的關(guān)鍵。