PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控與典型案例解析

課程特點(diǎn)：
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和SMT電子組件的可靠性特點(diǎn)，電子組件常用的失效分析方法和分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點(diǎn)介紹了電子組件常見問題的制程管控技術(shù)和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術(shù)！
講師通過對整機(jī)系統(tǒng)中常見的設(shè)計(jì)、制造工藝、元器件采購中“細(xì)節(jié)”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。針對電子組件在實(shí)際使用過程中的失效現(xiàn)象，開展失效機(jī)理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學(xué)員能夠詳細(xì)講解了焊點(diǎn)疲勞及過應(yīng)力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導(dǎo)電絲失效、錫須失效等失效機(jī)理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學(xué)掃描分析和SEM&EDS等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術(shù)。
課程收益：
1、當(dāng)前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點(diǎn)和發(fā)展趨勢
2、電子組件可靠性保證技術(shù)和可靠性基礎(chǔ)
3、PCB概述-材料-工藝-解析
4、PCB失效分析技術(shù)與案例解析
5、PCBA電化學(xué)遷移失效案例解析
6、掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;
7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；
9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
通過本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件可靠性可靠性特點(diǎn)，掌握電子組件常用可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的真實(shí)案例分析，掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。
適合對象:
l電子制造生產(chǎn)企業(yè)：從事電子組件生產(chǎn)/制造/質(zhì)量分析/等工程師、主管、經(jīng)理，有志于電子組件可靠性、失效分析的人員；
l軍工單位、研究院所：從事整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、元器件采購管控、質(zhì)量可靠性管理、整機(jī)故障診斷、元器件失效分析的工程師和管理人員。
本課程將涵蓋以下主題：
前言：電子組件核心工藝、焊接技術(shù)評價(jià)和系統(tǒng)解決方法綜述
電子裝配的核心是焊接技術(shù)，在潤濕、擴(kuò)散、溶解、冶金的機(jī)理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點(diǎn)性能和可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復(fù)雜過程。失效分析須按照“先外后內(nèi)，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據(jù)，用什么找證據(jù)”，找到證據(jù)怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設(shè)備的應(yīng)用。
一、SMT核心技術(shù)的基本內(nèi)容、工藝流程、實(shí)施概要和面臨問題
1.1SMT核心技術(shù)的基本內(nèi)容和應(yīng)用范圍；
1.2實(shí)施核心技術(shù)的工藝流程和方法；
1.3底部焊端器件（BTC）及微形焊點(diǎn)的工藝特性；
1.4SMT核心設(shè)備和生產(chǎn)工藝。
1.5SMT電子裝聯(lián)的生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)與優(yōu)化
根據(jù)設(shè)計(jì)定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)缺陷最小化,根據(jù)設(shè)備能力定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)設(shè)備所需最小化,根據(jù)組件分布定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)效率最大化,產(chǎn)品特性和要求定義流程，實(shí)現(xiàn)可靠性最高。
1.6PCBA制程管控要點(diǎn)及其產(chǎn)生失效的關(guān)系!
二、電子產(chǎn)品PCBA及PCB、元器件和焊點(diǎn)失效分析的基本原理和工藝技術(shù)
2.1失效分析概述、目的和意義；
失效分析的一般原則和一般程序；
電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
2.4電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理；
2.5電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機(jī)理.
三、電子組件的失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗(yàn)原理、可靠性試驗(yàn)方法
溫度循環(huán)試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、機(jī)械振動試驗(yàn)、強(qiáng)度試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)；
3.2電子組件常用失效分析方法
外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，
紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，
典型失效機(jī)理的案例講解。
四、SMT焊點(diǎn)疲勞失效分析技術(shù)和制程管控技術(shù)
4.1SMT焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2SMT焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法
樣品要求
環(huán)境試驗(yàn)條件選擇
監(jiān)測要求
4.3焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論
五、PCB質(zhì)量保證技術(shù)、制程管控及案例分析
5.1PCB主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB耐熱性能要求及評價(jià)
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5OSP板上錫/透錫不良及其他可靠性問題
六、電子元器件失效分析技術(shù)、管控技術(shù)及案例分析
6.1元器件選用和元器件配合缺陷
6.2電子器件工藝性要求概述
6.3器件可焊性測試及控制方法
6.4無鉛器件錫須控制方法
6.5塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
七、電子組件失效分析綜合試驗(yàn)方案討論和管控技術(shù)
7.1設(shè)計(jì)缺陷案例電路原理和PCB版圖設(shè)計(jì)缺陷案例
元裝結(jié)構(gòu)缺陷案例7.2元器件（零部件）缺陷案例
元器件固有機(jī)理失效
元器件常見缺陷案例7.3制造工藝缺陷案例
焊接工藝失效案例
裝配機(jī)械應(yīng)力失效案例污染及腐蝕失效案例7.4過電應(yīng)力失效案例
電壓失效案例
電流失效案例
功率失效案例
八、電子組件絕緣可靠性失效技術(shù)及案例分析
8.1電子組件絕緣失效機(jī)理
電化學(xué)遷移失效機(jī)理
陽極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
8.2電子組件絕緣可靠性評價(jià)方法
助焊劑絕緣評價(jià)方法
PCB絕緣新評價(jià)方法
焊接后電子組件絕緣新評價(jià)方法
電子組件絕緣失效案例分析及討論
九、由元件電極結(jié)構(gòu)、DFM設(shè)計(jì)、封裝引起的問題和管控
9.1單側(cè)引腳連接器開焊
9.2寬平引腳開焊
9.3片式排阻虛焊
9.4QFN虛焊
9.5元件熱變形引起的開焊
9.6BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
9.7片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
9.8陶瓷板塑封模塊焊接時(shí)內(nèi)焊點(diǎn)橋連
9.9全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點(diǎn)橋連
9.10銅柱引線的焊接——焊點(diǎn)斷裂
9.11堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連
9.12片式排阻虛焊
9.13手機(jī)EMI器件的虛焊
9.14FCBGA翹曲
9.15復(fù)合器件內(nèi)部開裂——晶振內(nèi)部
9.16連接器壓接后偏斜
9.17引腳伸出PCB太長，導(dǎo)致通孔再流焊“球頭現(xiàn)象”
十、總結(jié)與討論
講師介紹：ThomasWang老師：
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
電子產(chǎn)品失效分析資深人士
高級工程師，畢業(yè)于碩士研究生，畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝專業(yè)，多年來一直在美信檢測可靠性研究分析中心從事電子產(chǎn)品可靠性研究、分析工作。具有豐富的DPA和FA工作經(jīng)驗(yàn)，并積累了大量的經(jīng)典分析案例，是電子產(chǎn)品可靠性研究分析與失效分析領(lǐng)域的資深人士。
多年來ThomasWang老師一直從事電子產(chǎn)品組裝工藝研發(fā)與電子產(chǎn)品的長期可靠性失效分析工作，如：電子元器件老化技術(shù)，繼電器老化管理，板件老化管理培訓(xùn)等，曾多次協(xié)助企業(yè)完成建立供應(yīng)商（元器件/PCB）采購及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以及生產(chǎn)工藝制程規(guī)范，完善電子產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及測試方法；以主電子產(chǎn)品焊接失效分析，主要針對波峰焊接工藝、再流焊接工藝以及服役期內(nèi)典型故障進(jìn)行了失效機(jī)理分析和防治措施的研究。,從電子產(chǎn)品焊接的機(jī)理著手，從焊料/焊膏/助焊劑、元器件、PCB及焊接工具與設(shè)備幾個(gè)方面出發(fā)，基于焊接機(jī)理與設(shè)備工作原理，深入的分析了焊接材料熔化、潤濕、鋪展及形成焊點(diǎn)的過程與焊接設(shè)備所提供的熱量之間內(nèi)在的對應(yīng)關(guān)系，解決了THT與SMT組裝技術(shù)所遇到的問題；同時(shí)針對BGA/CSP/PoP等倒裝器件、QFN無引腳器件、0201/01005微小型器件、FPC柔性板等組裝工藝，從組裝焊接、返修清洗、涂覆防護(hù)等方面積累了大量的電子產(chǎn)品失效分析案例。
培訓(xùn)主輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：先后多次應(yīng)邀出席演講電子產(chǎn)品的可靠性與失效分析技術(shù)等主題，并獲得聽眾的一致好評！如：中國電子科技集團(tuán)、聯(lián)合汽車、海爾電子、競陸電子等知名大型企業(yè)。
講師介紹：GlenYang老師
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM評審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME、IE、NPI、PE、PM等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊老師對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。
擅長課題:
《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計(jì)》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗(yàn)證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!

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